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Kupferplatten

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Kupferplatten werden für die Herstellung von elektronischen und elektrischen Schalttafeln sowie zum Screening verwendet.

Kupferplatten Immobilienimage

Legierungen nach EN 1652 und EN 13599

Symbol Number Cu{%-min) Ρ (%-Range) Ο (%-max)
Cu-ETP CW004A 99.90 - 0,040
Cu-PHC CW020A 99.95 0,001-0,006 -
Cu-HCP CW021A 99.95 0,002-0,007 -
Cu-DLP CW023A 99.90 0,005-0,013 -
Cu-DHP CW024A 99.90 0,015-0,040 -

Sämtliche Produkte können in Übereinstimmung mit den entsprechenden internationalen Normen, wie zum Beispiel ASTM, DIN sowie JIS produziert werden. Auf Nachfrage sind Änderungen der oben angegebenen Normen möglich.

 

Physikalische Eigenschaften (bei Umgebungstemperatur von 20 oC)

  CU

Density (gr/cm3)		 8,93

Melting Point (L/S* ίπ oC)		 1.083

* L/S = Liquid/Solid

 

Mechanische Eigenschaften des Kupfers

Alloy Temper

Tensile Strength

(MPa)

Yield Strength

(MPa)

Elongation

(%)

Hardness

(HV)
Cu R200 200 - 250 100 max - -
R220 220 - 260 140 max 33 -
Η040 - - - 40 - 65
R240 240 - 300 180 min 8 -
Η065 - - - 65 - 95
R290 290 -360 250 min 4 -
Η090 - - - 90 - 110
R360 360 min 320 min 2 -
Η110 - - - 110 min

 

Kupferplatten Kenndatenimage

Alloys: Cu DHP, ETP, SE, CuSn.

Fertigungsbereich - Verpackung

Thickness Width Length Temper
8 - 40 500 - 1250 250 - 4000 HOT/COLD ROLLED
10 - 40 500 - 1250 250 - 4000 AS MILLED SURFACE
40 – 100 500 - 1250 250 - 4000 HOT ROLLED

 Above 100mm - upon request